Материнская плата intel H170 Asus H170-PLUS D3

Материнская плата ASUS H170-PLUS D3 отличается аппаратной поддержкой технологии параллельного соединения CrossFire X, которая позволяет видеоадаптерам, подключенным к 2 разъемам PCI-E x16, работать как единый блок обработки графической информации. Это увеличивает производительность и снижает нагрузку на электронные компоненты. Центром устройства является чипсет H170, адаптированный для работы с процессорами Intel, использующими сокет LGA 1151. Материнская плата ASUS H170-PLUS D3 оснащается 4 слотами для оперативной памяти DDR3-стандарта с максимальной частотой до 1866 МГц. Разъем М.2 служит для подключения твердотельных накопителей SSD или планок расширения с интерфейсом SATA Express. Аппаратная способность платы к созданию RAID-массивов позволяет объединять подключенные накопители в единое хранилище данных. Такая технология часто используется в серверах, так как позволяет снизить риски потери информации в связи с повреждением винчестера.