Два разъема для процессоров Intel Xeon Scalable третьего поколения с термопакетом до 270 Вт, 32 слота DIMM
Возможность установки одной двухслотовой видеокарты
Установка до 12 твердотельных NVMe-накопителей с доступом с передней панели
Высокоскоростная периферийная шина: до трех слотов PCIe 4.0
Два варианта конфигурации встроенного сетевого модуля: четыре порта 1G Ethernet или два порта 10G Ethernet
Гибкая система воздушного и водяного охлаждения, повышающая энергоэффективность и снижающая эксплуатационные расходы
Встроенный модуль ASMB10-iKVM на базе контроллера ASPEED AST2600 для администрирования по внешнему каналу
Встроенная FPGA-матрица с технологией PFR как \u00abкорень доверия\u00bb платформы, обеспечивающий сохранность прошивки
Высокоэффективная отказоустойчивая система питания (1600 или 1200 Вт, 80 Plus Titanium/Platinum).